封頭是容器的一個部件，是以焊接方式連接筒體。根據幾何形狀的不同，可分為球形、橢圓形、碟形、球冠形、錐殼和平蓋等幾種，其中球形 、橢圓形、碟形、球冠型封頭又統稱為凸形封頭。今天一起來看看成都球形封頭的驗收流程

對于不銹鋼及復合鋼板制封頭，鋁，鈦，銅，鎳及鎳合金制封頭以及復合材料制封頭，不得在其耐蝕面采用硬印作為材料的確認標記和焊工標志，鈦及鈦鋼復合板標記，標志還應符合JB/T4745的有關規定。

封頭的毛坯厚度應考慮工藝減薄量，以確保封頭成形后的實測成品zui小厚度符合6.3.13的規定。坯料制備及后續制造過程應避免材料表面的機械損傷。鋁制，鈦制封頭，其修磨深度應不大于該部位厚度的5%，且不大于2mm, 否則應予以補焊。補焊后，應根據相應標準規定對補焊部位進行必要的檢查。坯料割圓后，應對周邊影響封頭質量的缺陷進行修磨消除。

根據封頭的類型，規格，材質，可采用整板或者拼板經冷沖壓，熱沖壓，冷旋壓，熱旋壓，冷卷，熱卷等方法成形；也可分瓣成形后在組焊成封頭，鈦制封頭應盡量采用熱成形，如成形溫度低于300度，冷成形后應盡量采用熱校形。由成形的瓣片和頂圓板拼接制成的封頭以及先拼板后成形的封頭，封頭上各種不相交的拼焊焊縫中間線的距離，至少應為封頭材料厚度的3倍，且不小于100mm。先拼板后成形的凸形封頭內表面拼焊焊縫，以及影響成形質量的外表面拼焊焊縫，在成形前應將焊縫余高打磨至與母材齊平，且不低于母材表面0.5mm。

先拼板后成形的半球形、橢圓形、碟形、球冠形封頭和平底形封頭,以及分成形后組焊封頭中先拼板后成形的頂圓板成形后其拼接焊接接頭,應采用圖樣或訂貨技術協議規定的方法,按JB/T4730.2~4730.3進行....射線或超聲檢測(銅制、鎳及鎳合金制封頭應進行射線檢測),合格級別應符合圖樣或訂貨技術協議規定。

但無論如何，它不能代替成品成都球形封頭的zui終檢測，因此時焊接接頭尚未經過彎曲變形，中間檢測合格，無法保證彎曲變形后焊接接頭仍是合格的。